2月15日，地平线官方宣布，其已与汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议，双方将共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。

签约仪式（从左至右）：地平线创始人兼CEO余凯博士、地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰、星宇股份副总经理兼研究院院长林树栋、星宇股份董事长兼总经理周晓萍；图片来源：地平线

据介绍，星宇股份基于地平线征程^®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。

该方案仅采用了单颗征程^®3，搭配5R6V的传感器配置，即可轻松实现包含变道辅助在内的L2+级别行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。

基于1颗征程^®3芯片的星宇智驾域控制器XYVC11；图片来源：地平线

后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程^®3芯片的智能视野控制器的开发工作正同步进行中，相较传统的智能摄像头，星宇依托自身三十年来在汽车车灯领域的研发经验，将融合视觉感知技术和智能灯光控制，赋予车灯更强的感知和交互能力，给用户带来更多的产品体验升级。而搭载了多块征程^®系列芯片的高算力计算平台产品，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。

基于3颗征程^®3芯片的星宇智驾域控制器XYVC10；图片来源：地平线

在当下汽车产业变革的关键节点，以“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地，有赖于一个开放、创新、协作的行业生态。