据外媒报道，三星电子计划在美国得克萨斯州广泛扩建半导体制造设施，在外界对美国供应链脆弱性日益担忧之际，此举是增强美国芯片产能的重要一步。

图片来源：三星电子

三星电子是存储芯片领域的领先制造商，在向得州提交的一系列文件中，该公司提出了在11家工厂投资2000亿美元的潜在计划，其中两家工厂将位于得州奥斯汀，另外9家将位于得州泰勒。此前三星已经宣布将在泰勒投资170亿美元建立一个先进芯片生产设施的计划。

三星电子并没有承诺建造新设施，并且其“假设”的提议可能会在各种条件下发生改变。即使三星继续推进该计划，第一个新的生产设施也要到2034年左右才会开始运营。三星公布这一计划的部分原因是为了赶在今年得州财政激励措施项目到期之前争取激励措施。

三星在一份声明中表示：“目前我们还没有具体的建造计划，不过这是我们评估在美国建造更多制造厂的可行性的长期规划过程的一部分。”

当前，芯片制造活动主要集中在北亚地区，台积电和三星在为苹果等客户生产最先进芯片的业务中占据主导地位。这引起了美国越来越多的关注，美国对供应链中断等问题感到担忧。

得州州长Greg Abbott在一份声明中表示：“拟建的新设施巩固了得州在半导体行业的领导地位，我感谢三星增加了对得州中部辛勤工作的人们的投资。”

美国正在推进一项价值520亿美元的联邦计划，为美国半导体行业提供支持和激励措施。美国国家经济委员会主任Brian Deese在一份声明中说：“三星的这一潜在投资强调了国会通过《美国芯片法案》并将其提交给总统的紧迫性。通过芯片法案将为美国带来数千亿美元的额外投资，在国内创造数万个就业机会，同时加强我们的经济和国家安全。”