2月15日，台积电、索尼集团半导体子公司Sony Semiconductor Solutions和丰田零部件供应商电装联合宣布，电装将投资3.5亿美元，收购台积电日本芯片子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）逾10%的股权。

台积电将通过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂。台积电计划于今年开始建设该厂，并于2024年底投产。为了满足市场需求，台积电还将利用12/16纳米FinFET工艺技术和此前宣布的22/28纳米工艺技术扩大该工厂的生产能力，并将12英寸晶圆的月产能提高到5.5万片。

在日本政府的大力支持下，台积电日本工厂的总资本支出预计约为86亿美元，将直接创造约1700个高科技专业岗位。

（图片来源：电装）

“台积电非常欢迎电装加入JASM，共同推动未来交通运输领域的创新，”台积电首席执行官魏家哲表示，“JASM不仅是台积电支持日益增长的市场需求的机会，还使我们能够利用日本顶尖的半导体人才，为全球半导体生态系统的增长做出贡献。”

索尼集团半导体子公司Sony Semiconductor Solutions总裁兼首席执行官Terushi Shimizu表示，“虽然全球半导体需求预计将增长，但我们预计JASM将有助于确保我们和整个行业逻辑晶圆的稳定供应。我们非常高兴电装的加入，并期待与他们就JASM展开合作。”

“随着自动驾驶和电气化等移动出行技术的发展，半导体在汽车行业的重要性越来越大，”电装总裁兼首席执行官Koji Arima表示，“通过此次合作，我们将为半导体的中长期稳定供应和汽车行业做出贡献。”