1月18日，“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在上海举行。期间，芯驰科技不仅对相关技术和产品进行了系统讲解，还与媒体就“缺芯”、“车规认证”、“国产芯片发展”等话题进行了深度交流。

据芯驰科技介绍，其全系列“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成了流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

芯驰产品快速落地的背后，离不开团队10余年量产经验的深厚积累，成功的客户模式，和响应敏捷、开放研发、打通上下游生态的本土优势。

值得一提的是，与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高，需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点，其认证过程也极其复杂。据芯驰科技介绍，芯驰目前已获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证，也是国内唯一四证合一的车规芯片企业。                                            

芯驰“一芯十屏”Demo展示，图片来源：芯驰科技

在车芯产能紧缺的情况下，供应链安全也显得格外重要。据悉，芯驰产品在设计、测试、封装等环节上都放在中国和中国台湾完成，如芯片制造商台积电及封测巨头日月光都是芯驰科技重要的合作伙伴。

而芯驰也正好抓住了“芯痛”的窗口时机，将提供符合车规的MCU产品。据芯驰科技介绍，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片。

事实上，在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴达成了合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。

此外，芯驰还提出，作为一个芯片供应商，未来将从提高用户体验出发，在设计之初就与Tier1深度配合，释放新车功能的想象空间的同时，把芯片性能做到最好。给客户开放丰富的接口并提供完整的工具链，给他们实现算法的方法。