12月18日，大众汽车集团发表声明称，由于疫情大流行以及随之而来的汽车行业销量暴跌，半导体制造商们将其生产能力更多地分配给了消费电子等其他客户部门，导致现在汽车市场复苏之际，整个行业包括大众集团都面临电子元件短缺的问题。

出于此原因，大众集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应2021年第一季度的供应形势。基于大众MQB平台生产的大众乘用车和商用车、斯柯达、西雅特和奥迪等车型的生产将受到影响。大众正不断寻找和评估应对以及替代方案，以限制芯片供应瓶颈带来的影响。

大众集团负责采购的管理委员会成员Murat Aksel表示，“到目前为止，由于出色的采购和生产管理，我们很好地度过了危机。然而，我们现在已经感受到全球半导体元件供应瓶颈的影响。我们正在竭尽所能，最大限度地减少生产损失，确保尽快恢复向客户的正常交货。”

大众位于德国沃尔夫斯堡的总部工厂，是该集团受芯片短缺影响最严重的工厂之一。据德国媒体报道，该工厂负责生产高尔夫掀背车的部分员工的假期将从1月4日延长至1月18日。

大众沃尔夫斯堡工厂（图片来源：Automotive News Europe）

本月早些时候，中国的汽车制造商和零部件供应商曾警告称，汽车芯片的短缺可能会减缓汽车行业大规模复苏的速度。博世大陆等德国汽车零部件供应商对此也纷纷发出警告，大陆称，"尽管半导体制造商已通过扩大产能来应对需求，但所需的额外产量将在六至九个月内完成。因此，潜在的交付瓶颈可能会持续到2021年。”