工作职责：
1、编制产品硬件开发计划。根据客户和产品总体开发计划要求，制定详细的硬件开发计划。
2、编制并提交相关硬件设计文档。负责编制硬件相关设计文档，包括硬件DFMEA、特殊特性清单、DV要求和计划等。
3、原理图及PCB设计。根据硬件设计说明书进行原理图和PCB的设计、组织评审，并及时提交Gerber文件、PCB制作要求及电子BOM等，以便及时采购。
4、样机制作及硬件调试。按计划要求制作手板样机和工装样机，进行硬件调试，协助软件工程师进行产品调试。对样机制作和调试过程进行记录和总结。
5、产品测试及测试技术支持。对样机的硬件性能进行测试，给测试部门提供相关硬件技术支持。对测试过程中发现的问题进行记录，并及时对设计方案进行改进。
6、小批试产跟踪。给小批试装提供技术支持，跟踪试装产品运行状态。对试装运行过程中发现的问题及时进行分析和整改。
7、对采购、生产、质量及市场等部门的工作提供技术支持。及时提供详细的电子元器件清单及技术要求给采购部进行采购，协助开发供应商；
在生产部进行产品试制和试产阶段提供技术支持；配合质量管理体系的要求，规范化进行研发工作并配合审查；
8、负责本岗位范围内安全风险的辨识及各项管控措施的确定，并严格落实。
9、完成公司交办的临时工作
技能要求：
1、有扎实的专业理论基础和良好的电路设计、分析和调试能力，熟悉常用的电子元器件；
2、熟悉Freescale、ST等常用单片机的开发，有开关电源、电机驱动等功率控制电路或有新能源汽车高压系统设计经验佳；
3、了解APQP流程，熟悉常用硬件设计文档的编制；
4、了解汽车（包括新能源汽车）电子产品的相关标准，有良好的EMC知识
5、熟悉AD或PADS等EDA软件，能熟练进行PCB设计，有4层板或以上设计经验；
6、掌握IATF16949、VDA6.3相关知识，掌握APQP、PPAP的使用，熟练运用FMEA、8D方法和思路，了解SPC和MSA工具的使用

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